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更新于 6月21日

工藝設(shè)備維護助理工程師

1.5-3萬·13薪
  • 東莞
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招25人

職位描述

薄膜設(shè)備蒸發(fā)設(shè)備CMP設(shè)備半導(dǎo)體曝光機IC制造設(shè)備磁控濺射鍍膜設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1、負責(zé)半導(dǎo)體制造鍵合、光刻(黃光)、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延、量測或晶圓封測,或晶圓后加工,包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽等設(shè)備運維工作; 2、半導(dǎo)體制造、晶圓后加工、先進封測設(shè)備相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化; 3、負責(zé)設(shè)備異常、產(chǎn)品不良問題的現(xiàn)場解決,支撐現(xiàn)場生產(chǎn); 4、成本優(yōu)化及效率提升,提升產(chǎn)品競爭力。 經(jīng)驗要求: 1、3年以上半導(dǎo)體制造、晶圓后加工或先進封測設(shè)備運維;熟悉鍵合、光刻(黃光)、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延量測或晶圓封測,或晶圓后加工,包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設(shè)備的原理、結(jié)構(gòu)和操作; 2、有半導(dǎo)體制造、晶圓封測、面板制造、太陽能等經(jīng)驗優(yōu)先; 3、具備一定的機械、電子、力學(xué)、自動化等專業(yè)基礎(chǔ)知識。 能力要求: 1、熟練使用Office辦公軟件,熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統(tǒng); 2、熟悉質(zhì)量改善; 3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力; 4、大專以上學(xué)歷。

獎金績效

年底雙薪

工作地點

東莞站

職位發(fā)布者

王輝/人事經(jīng)理

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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立,位于東莞塘廈鎮(zhèn),占地面積1200畝(分三期建設(shè)),注冊資金75億人民幣,研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入),是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引,建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù),致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務(wù),提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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