職位描述
封裝工藝DBDATACON裝片共晶膠粘芯片封裝ASM機(jī)械電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)DB工序的技術(shù)和生產(chǎn)管理，滿足公司生產(chǎn)達(dá)成率；
2、負(fù)責(zé)DB設(shè)備和工裝的保養(yǎng)維護(hù)，保障DB設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，并不斷提高UPH；
3、負(fù)責(zé)DB工序異常分析及處理，并持續(xù)改進(jìn)；
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的評估開發(fā)和技術(shù)文件的編制；
5、負(fù)責(zé)DB工序人員的技能培訓(xùn)。
任職要求：
1、有5年及以上DB工藝或設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；
2、本科學(xué)歷及以上,電子封裝/機(jī)械/材料/自動化等理工科專業(yè)；
3、精通膠粘接或共晶工藝，熟悉ASM/Datacon優(yōu)先考慮；
4、有較強(qiáng)的邏輯思維能力、組織能力和良好的團(tuán)隊(duì)精神。
工作地點(diǎn)
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司A12
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職位發(fā)布者
徐昕瑤/人事經(jīng)理
立即溝通
南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、新潮集團(tuán)以及團(tuán)隊(duì)共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設(shè)計(jì)單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領(lǐng)域提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。具體制程包括封裝設(shè)計(jì)、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價(jià)值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領(lǐng)軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)！
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