職位描述
硬件測(cè)試設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)EMC設(shè)計(jì)ARM研發(fā)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)機(jī)載系統(tǒng)電子硬件（電源/電路/電磁防護(hù)）技術(shù)專業(yè)建設(shè)；
2、負(fù)責(zé)機(jī)載系統(tǒng)電子硬件相關(guān)需求開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)機(jī)載系統(tǒng)電子硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)功能分解、硬件技術(shù)問題的攻關(guān)解決；
4、完善電子硬件開發(fā)/測(cè)試驗(yàn)證流程、工具等；
5、開展硬件相關(guān)的技術(shù)研究、硬件知識(shí)庫的建設(shè)和維護(hù)。
任職要求:
1、熟練使用Candence/Mentor等電路設(shè)計(jì)工具及仿真工具；
2、具有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，工作態(tài)度積極，敢于挑戰(zhàn)自我，對(duì)電子硬件設(shè)計(jì)研發(fā)有較濃興趣；
3、具備5年以上相關(guān)項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn)；
4、民機(jī)電子設(shè)備硬件開發(fā)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟悉電源電路/EMC方向者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
上海閔行區(qū)中航機(jī)載系統(tǒng)有限公司
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