職責(zé)描述:
1. 參與產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,可行性方案評(píng)估,并按產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù);
2. 調(diào)研和整理產(chǎn)品硬件系統(tǒng)需求,撰寫需求分析和硬件方案設(shè)計(jì)文檔;
3. 負(fù)責(zé)硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)、仿真和硬件調(diào)試;
4. 按照研發(fā)流程在項(xiàng)目各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)輸出對(duì)應(yīng)的文檔與材料
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本優(yōu)化設(shè)計(jì),產(chǎn)品制樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)的技術(shù)跟蹤及持續(xù)改進(jìn);
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化及電子相關(guān)專業(yè),2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉掌握Cadence軟件,電子元器件選型、PCB布線,了解EMC/EMI;
3. 熟練使用各種測(cè)試設(shè)備,示波器,頻譜儀,電子負(fù)載等。
4. 有工控行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 有偶爾出差,具備較高的承壓能力。