職位描述
封裝工藝FCBGAFCLAGFCSiP
職責(zé)描述：
1、根據(jù)驗證計劃完成測試結(jié)果并形成日報/周報；
2、負(fù)責(zé)與客戶連絡(luò)、溝通及討論，了解客戶的問題及需求，依照相關(guān)內(nèi)容，制定驗證計劃具體內(nèi)容/時程；
3、累積不同客戶產(chǎn)品驗證結(jié)果，提供廠內(nèi)設(shè)備功能不足、改良、升級或創(chuàng)新的相關(guān)訊息；
4、新型材料/新型設(shè)備零件研究及廠內(nèi)實驗結(jié)果收集。
5、驗證結(jié)果異常分析及改善計劃制定。
6、通過各產(chǎn)品驗證計劃執(zhí)行，收集產(chǎn)品、材料及驗證結(jié)果，為新客戶需求提供驗證計劃制定依據(jù)；
7、配合業(yè)務(wù)相關(guān)人員做好訊息溝通/Q&A及產(chǎn)品推廣；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、化學(xué)、化工、材料相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體制程研發(fā)、封測理論知識、熟悉高分子材料特性；
3、了解各測試階段使用的測試方法，具備測試方案、計劃、案例、測試報告編寫及設(shè)計能力；
4、良好的英文閱讀及表達(dá)能力，熟練操作辦公自動化軟件；
5、良好的溝通/協(xié)調(diào)、問題的推進(jìn)解決能力；
6、較強的責(zé)任心及執(zhí)行力。
工作地點
江蘇省南京市浦口區(qū)南京高新開發(fā)區(qū)星火北路11號
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職位發(fā)布者
闞凌博/HRBP
立即溝通
南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總部位于南京江北新區(qū)，專注于氣泡解決與先進(jìn)封裝壓膜方案，為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化使命堅持奮斗。屹立芯創(chuàng)依托核心的除泡壓膜技術(shù)與卓越的工業(yè)級非標(biāo)能力，持續(xù)自主研發(fā)以多領(lǐng)域真空壓力除泡系統(tǒng)(De-void System)和晶圓級真空貼壓膜機(WaferVacuum Laminator)為代表的兩大封裝設(shè)備體系。目前公司南京總部研發(fā)測試中心、臺灣研發(fā)測試中心、昆山、深圳、東京實驗室已實現(xiàn)自研能力與生產(chǎn)能力沉淀，持續(xù)以卓越的品質(zhì)和服務(wù)輸出立足海內(nèi)外市場。公司目前業(yè)務(wù)覆蓋中國、日本、韓國、東南亞、歐洲及北美等多個國家和地區(qū)，在半導(dǎo)體芯片、新能源、5G、汽車等細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域均有成熟的解決方案，未來屹立芯創(chuàng)將持續(xù)拓展行業(yè)應(yīng)用，為研發(fā)和生產(chǎn)更加專業(yè)、先進(jìn)、高效的除泡及封裝系統(tǒng)設(shè)備而不懈努力。關(guān)注屹立芯創(chuàng)公眾號：屹立芯創(chuàng)公司官網(wǎng)：www.eleadtech-global.com，了解更多公司相關(guān)信息。
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