職位描述
1. 半導(dǎo)體AOI設(shè)備 FAE 裝機(jī)、驗(yàn)機(jī)經(jīng)驗(yàn)，熟 Robot、Pre Align、Loadport 操作、調(diào)校。
2. EFEM or 半導(dǎo)體制程設(shè)備操作、調(diào)校經(jīng)驗(yàn)，熟 Robot、Pre Align、Loadport 操作、調(diào)校。
3. Robot、Pre Align 組件廠 FAE 經(jīng)驗(yàn)，熟 Robot、Pre Align 操作、調(diào)校。
4. Loadport 組件廠 FAE 經(jīng)驗(yàn)，熟 Loadport 操作、調(diào)校。
5. 精密設(shè)備組裝、調(diào)校經(jīng)驗(yàn)，熟機(jī)構(gòu)平面度、設(shè)備水平調(diào)整
工作地點(diǎn)
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張燕/經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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