一、崗位職責:
1. 參與產品硬件設計解決方案制定、實施、設計及調試;
2. 根據(jù)產品設計要求進行嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)、測試;
3. 研發(fā)相關文檔的撰寫、管理與歸檔;
4. 公司及研發(fā)部內部工作協(xié)調與溝通;
5. 其他公司領導及直線經(jīng)理安排的工作內容。
二、任職要求:
1. 本科以上學歷,電子、計算機相關專業(yè),具備3年以上汽車電子、工業(yè)電子行業(yè)產品開發(fā)經(jīng)驗;
2. 熟悉單片機原理、嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā);熟悉汽車電子產品開發(fā)、測試流程;
3. 熟練使用相關開發(fā)工具;
4. 熟悉PCB制板工藝,能夠獨立完成PCB設計開發(fā)工作;
5. 具備WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
7. 具有NXP、Cypress、Renesas項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
8. BGA芯片焊接經(jīng)驗者優(yōu)先
9. 具有完整產品定義、開發(fā)、測試、量產經(jīng)驗者優(yōu)先;
10. 具有目標導向精神,具備較強的工作壓力承受能力。
三、員工福利
提供宿舍、工作餐、五險一金、節(jié)日福利等。
四、工作地點
福建省福州市鼓樓區(qū)銅盤路軟件大道89號福州軟件園C區(qū)。