崗位職責(zé):
高級硬件工程師
a) 獨(dú)立完成元器件數(shù)量≥1000個(gè)的板卡原理設(shè)計(jì);
b) 預(yù)研國產(chǎn)器件和平臺(tái);
c) 指導(dǎo)layout進(jìn)行布局布線;
d) 與工業(yè)設(shè)計(jì)師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師溝通配合落實(shí)硬件實(shí)施;
e) 科研階段物料采購申請,設(shè)計(jì)文件歸檔,單板調(diào)試、配合負(fù)責(zé)人、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師、軟硬件驅(qū)動(dòng)和軟件設(shè)計(jì)師完成項(xiàng)目驗(yàn)證,調(diào)試細(xì)則編寫,設(shè)計(jì)更改。
2) 底層驅(qū)動(dòng)工程師
熟悉Linux,Windows操作系統(tǒng),能在上述操作系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試硬件設(shè)備的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。
任職資格:
a) 精通高速AD/DA,ARM/PowerPC/FPGA/DSP/板載電源/橋片的硬件原理和器件應(yīng)用;
b) 熟練掌握
RS232/RS485/RS422/CAN/LAN/PCIE/SRIO/EMIF等相關(guān)接口的電路設(shè)計(jì),熟悉相關(guān)通信協(xié)議;
c) 具備原理圖設(shè)計(jì)、布線審查、硬件調(diào)試、文件編制的能力;
d) 熟練運(yùn)用cadence/mentor/AD等設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)原理圖,指導(dǎo)layout進(jìn)行布線;
e) 具備一定的板卡級EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),確保EMC板卡級落地實(shí)施。